はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

■ICTとは・・・

ICT（インサーキットテスト）は、実装済み基板に対し、電気プローブにて電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数、
ダイオード特性などを測定する検査方法です。

基板を破壊することなく、電子部品と基板の接合信頼性を確認できます。目視検査や外観検査では発見できない不良を見つける事が可能です。

インサーキットテスト種類
【プレス型インサーキットテスタ】

検査治具を使用し、基板搭載部品を一括で検査するため、高速検査が可能。

民生等の大量生産される基板に最適。

【フライングプローブテスタ】

プローブを移動させて検査を行うので治具が不要で、

テストポイントの変更も可能。多品種の基板に最適。

■ICTの課題

はんだ表面にフラックス溜まりがあると、ピン先へフラックス残渣が付着します。
ICT検査を繰り返すことでピン先の残渣が堆積し、ピン接触が悪化する影響で検査精度の低下を招く可能性があります。
また、残渣が固くピン接触時に残渣が割れると、その残渣片がピンに付着し、同様にピン接触が悪くなります。

■ICT性向上要求

近年の製品小型化トレンドによりICT検査の導入が増加しており、ICT検査においてはその測定精度、
検査直行率の高さを要求されるため、ピンコンタクト性の良いソルダーペーストの要求が高まっています。

■ICT対応適用製品

• ICT性向上ソルダーペースト
  S3X58-M650-7