はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

ここでは、Pbフリー基板に弘輝Pbフリーはんだペーストを使用し、Sn・Pb処理のQFP部品と一緒にリフローした時の影響を見ました。

下記のように、2つの条件でのはんだ付け部を同時に観察しました。

• 2本のリード（写真右半分 ： Sn15Pbメッキ / 0.65mmピッチQFPを搭載）
• 2個のパッド（写真左半分 ： 鉛フリーペーストのみ）

加熱するにしたがい、鉛処理されたQFPメッキからの鉛が鉛フリーはんだペーストに浸出し、先端に到達し、そして、ソルダペーストがそのペースト自体の持つ融点より低い温度、210度ぐらいから溶け始めます。はんだ接合後の合金は、Sn・Pb・Ag・Cu、をベースとして融点や機械的特性の異なる合金が複数混合したものと考えられます。