はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

Pbフリーはんだ付けににおいては、厳しいリフロープロファイルに耐え、持続・安定した活性力と優れた耐熱性が要求されます。これらの性能を満たした最新のPbフリーソルダペーストの選択が重要となってきます。一

ここでは、Pbフリー基板に弘輝Pbフリーはんだペーストを使用し、Sn・Pb処理のQFP部品と一緒にリフローした時の影響を見ました。 下記のように、2つの条件でのはんだ付け部を同時に観察しました。

リフロー温度プロファイルの設定は、PCBに実装されている部品により異なります。 ここでは一般的な２つのタイプのBGAを同時実装した時の課題を分析します。 下記のような２種類のＢＧＡを用意し、溶融状