技術メモ

ここでは、Pbフリー基板に弘輝Pbフリーはんだペーストを使用し、Sn・Pb処理のQFP部品と一緒にリフローした時の影響を見ました。 下記のように、2つの条件でのはんだ付け部を同時に観察しました。

リフロー温度プロファイルの設定は、PCBに実装されている部品により異なります。 ここでは一般的な2つのタイプのBGAを同時実装した時の課題を分析します。 下記のような2種類のBGAを用意し、溶融状

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