インターネプコンジャパン 2018ご来場ありがとうございました
2017年1月18〜20日に東京ビッグサイトで行われたインターネプコンジャパン 2018におきましては、
大勢のお客様に弘輝ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
ソルダペースト、各種低Ag合金製品、残渣クラックレスソルダペースト、高耐久合金製品といったベーシックラインナップへは元より、開発中の新技術・製品についても高い関心とご要望をお寄せいただきました。
展示会で頂いたご要望へは、鋭意対応してまいります。
出展製品について新たなご質問やご要望がございましたら、お問い合わせください。
また、ご来場頂けなかった方にも、お問い合わせ頂ければ製品カタログを送らせて頂きます。
お気軽にお問い合わせください。