このたび弘輝は、2025年10月28日～30日に中国・深圳で開催されますエレクトロニクス業界の展示会「NEPCON Shenzhen 2025」に出展しますので、ここにお知らせいたします。

ブースでは、高信頼性、低ボイド、コスト競争力、およびパワーデバイスアプリケーションに対応した新製品を展示します。

展示製品

・HF1200 Series　超低ボイド・多機能ソルダーペースト
・G850 Series　高耐久はんだ合金ソルダーペースト（In系・Auめっき対応/低ボイド）
・BIG Series　低コスト・耐久性向上はんだ合金ソルダーペースト
・E Series　ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

弘輝ブースへぜひ、ご来場ください。（Hall 13, Booth 13G35）

NEPCON Shenzhen 2025
October 28 (Tue) – 30 (Thu), 2025
Shenzhen World Exhibition & Convention Center, China
Hall 13, Booth 13G35
https://www.nepconasia.com/en-gb.html