このたび弘輝は、8月26日～28日に中国・深圳で開催されますエレクトロニクス業界の展示会
「PCIM ASIA Shenzhen 2026」に出展しますので、ここにお知らせいたします。

ブースでは、ギ酸リフローを使用したパワーデバイス向けソルダーペースト「Eシリーズ」をご紹介します。
超低ボイドのほか、フラックス残渣ゼロを実現しました。
リフロー後に残渣となる成分が無いため、モールディングやワイヤボンディングのための洗浄が不要でコスト削減となります。

Eシリーズ製品ページ
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弘輝ブースへぜひ、ご来場ください。（hall 16, booth H07）

PCIM ASIA Shenzhen 2026
26 – 28. August. 2026
Shenzhen, China
https://pcimasia-shenzhen.cn.messefrankfurt.com/shenzhen/en.html