パワーデバイス
ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト
- E14シリーズ
超低ボイド、かつ無残渣を実現したギ酸リフロー用のソルダーペーストであり、はんだ箔の代替が可能です。 リフロー後のフラックスは無残渣となり、ワイヤーボンディング、樹脂モールディングといった後工程を阻害しないことから洗浄工程を削減することができる、全く新しいパワーデバイス製品用のソルダーペーストです。
特徴
- IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合に好適
- 超低ボイド接合を実現
- はんだ箔接合の代替が可能
- 印刷、ディスペンス塗布で供給可能
製品性能表
-
製品名
E14シリーズ
-
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu / Sn 3.5Ag / Sn 5Sb
-
融点（℃）
217 - 219 / 221 / 238 - 241
-
ハライド含有量（%）
0
-
フラックスタイプ
ORL0
-
その他・特徴・用途など
ディスペンス用 : E14D
脱炭素化のキーテクノロジー「パワーエレクトロニクス」
近年の脱炭素化への動きの中で、エネルギーロスの少ない電力変換技術であるパワーエレクトロニクスが注目されています。
パワーデバイスは構造や設計によって複数のはんだ接合部を持ち、はんだ材料には高品質な接合特性が求められています。
工程削減でのコストダウン
ギ酸還元真空リフローは、リフロープロセス中にギ酸を導入することで金属酸化膜を還元し接合する工法です。
従来のソルダーペーストでは「残渣洗浄」が、はんだ箔では「治具の脱着」の工程が必要でした。
E14ソルダーペーストを使用することで、これらの工程を削減する事が可能です。
無洗浄に対応したフラックス設計
フラックスは揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がありません。
リフロー後には、モールディングやワイヤボンディングのための洗浄が不要なため、コスト削減となります。
圧倒的な低ボイド
パワーデバイスのはんだ接合部は、放熱性確保のため高い水準での低ボイド接合が要求されます。
E14ソルダーペーストでのリフローではフラックスが予熱時にしっかりと揮発するため、残存フラックスによるボイドの発生がありません。
