ポストフラックス
端末処理用ポストフラックス
- JS-C・1G
銅線の予備はんだめっき用、コードディップ用のフラックスです。 超低残渣を実現し、銅線の導電性を阻害しないため、無洗浄のままで使用できます。
特徴
- 高温コードディップでの優れたはんだ付け性
- 後工程のはんだ付け、銅線の導電性を阻害しない
- 電気的信頼性が高く、無洗浄で使用可能
製品性能表
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製品名
JS-C・1G
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種類
有機酸系
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固形分含有量(%)
2.0
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比重（at 20℃）
0.795
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ORL0 (IPC-J-STD-004A)
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用途
端末処理
銅線の予備はんだめっき用フラックス
銅線をやに入りはんだなどで直接はんだ付けすると、熱による銅線の酸化や、フラックス残渣による腐食が懸念されます。JS-C.1Gを使用し、はんだによる前処理を施すことで、その懸念が解決されるほか、前処理後ははんだ付け性の向上も期待できます。
■端末処理前銅線の外観
無洗浄を可能にする超低残渣
JS-C.1Gは、銅線の端末処理に本当に必要なものだけを残し、その他は徹底的に排除することで、超低残渣を実現。前処理後は、後工程のはんだ付けや、銅線の導電性を阻害する残渣が存在せず、無洗浄のままで使用できます。
■前処理前銅線の外観
