ソルダーペースト
低コスト・耐久性向上はんだ合金ソルダーペースト
（超低ボイド・多機能・0.1Ag）
- S01XBIG58-HF1200
低銀組成（0.1％Ag）でありながら、SAC305にも劣らぬ熱機械ストレス耐久性を実現しました。 極力、銀の含有量を抑えることで、無銀はんだと同等のコスト削減にも貢献します。 様々な実装課題（ボイド、濡れ性、フラックス飛散、印刷性、電気的信頼性、ハロゲンフリー）に対応する多機能製品です。 中でも「低ボイド」、「高濡れ」特性は群を抜いており、今までにない高いレベルでの実装品質を実現します。
特徴
- BiとNiによる強化で経時的な組織変化を抑制
- SAC305からの大幅なコストダウンを実現
- これまでにない低ボイド化を実現
- ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の高濡れ性
製品性能表
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製品名
S01XBIG58-HF1200
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合金組成
Sn 0.1Ag 0.7Cu 1.6Bi +Ni
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融点（℃）
211 - 227
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はんだ粒径（μm）
20 - 38
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フラックス含有量（%）
11.9
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粘度（Pa.s）
190
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004D)
優れた耐久性を実現する2つのアプローチ
【 微細析出物による強化: Ni 】
凝固時に高融点の金属間化合物を微細に析出させ、Sn結晶粒を細かくすることで粒界を超える転位を抑制します。
【 固溶強化: Bi 】
Snよりも原子半径の大きいBiをSn中に混合分散させて、Snの原子配列に歪みを発生させて転位の進行と堆積を抑止させます。
SAC305と同等以上の接合強度をキープ
合金強化の効果により、熱ストレスによる接合組織の変化、IMCの成長を抑制します。
SAC305と比較して、 冷熱サイクル負荷による強度低下が少なく、高い接合信頼性が維持できます。
SAC305との違いは「低コスト」と「高信頼性」
一般的な低Ag組成はAgを減らすことで信頼性が低下しますが、S01XBIG合金は、BiとNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素を微量に添加することで、低コストでありながら、SAC305同等以上の強度が得られます。
SAC305からの切替においては、Ag相場の影響が少なく、価格が安定しやすいというメリットがあります。
2-Step Technologyで異次元の低ボイドと高濡れ性を実現！
ボイドと濡れに関して、画期的な２つの技術を開発。
それぞれ2つのステップで相乗効果を発揮し、今までにない高いレベルでの実装品質を実現しました。
部品サイズ、種類によらず安定した低ボイド
フラックスガス排出作用により、下面電極のようにボイドの抜けにくい部品でも低ボイドを実現。
部品サイズ、基板表面処理が異なる場合でも同じく安定した実装品質が得られます。
■各部品ボイド状態
あらゆる実装課題に対応
実装製品の高品質化・高性能化により、はんだ付け材料に要求される特性はより多岐にわたります。S01XBIG58-HF1200は、今までにないコア技術を駆使し、はんだ付けにおける様々な要求特性を満たす、次世代ソルダーペーストです。
同じフラックスを使用した「HF1200シリーズ」として下記製品もラインアップしています。
・S1XBIG58-HF1200 （合金：1.1Ag はんだ粒径：Type4）
・S3X58-HF1200 （合金：SAC305 はんだ粒径：Type4）
・S3X70-HF1200 （合金：SAC305 はんだ粒径：Type5）
