ソルダーペースト
低コスト・耐久性向上はんだ合金ソルダーペースト
（汎用・車載対応多機能・1.1Ag）
- S1XBIG58-HF1100-3
低銀組成（1.1％Ag）でありながら、SAC305よりも優れた熱機械ストレス耐久性を実現しました。 銀の含有量を抑えることで、材料費のコスト削減にも貢献します。
特徴
- BiとNiによる強化で経時的な組織変化を抑制
- SAC305と同じリフロープロファイルが使用可能
- 画期的なフラックス技術であらゆる実装課題を一挙に解決
- ハロゲンフリー製品
製品性能表
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製品名
S1XBIG58-HF1100-3
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合金組成
Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi +Ni
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融点（℃）
211 - 223
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はんだ粒径（μm）
20 - 38
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フラックス含有量（%）
11.7
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粘度（Pa.s）
190
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004B/004C)
優れた耐久性を実現する2つのアプローチ
【 微細析出物による強化: Ni 】
凝固時に高融点の金属間化合物を微細に析出させ、Sn結晶粒を細かくすることで粒界を超える転位を抑制します。
【 固溶強化: Bi 】
Snよりも原子半径の大きいBiをSn中に混合分散させて、Snの原子配列に歪みを発生させて転位の進行と堆積を抑止させます。
SAC305と同等以上の接合強度をキープ
合金強化の効果により、熱ストレスによる接合組織の変化、IMCの成長を抑制します。
SAC305と比較して、 冷熱サイクル負荷による強度低下が少なく、高い接合信頼性が維持できます。
SAC305との違いは「低コスト」と「高信頼性」
BiとNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素を微量に添加することで、低コストでありながら、SAC305同等以上の強度が得られます。
SAC305からの切替においては、Ag相場の影響が少なく、価格が安定しやすいというメリットがあります。
SAC305と同じリフロープロファイルの適用が可能
低Agはんだの背反である融点上昇を抑えることで、低コストでありながら、SAC305と同条件での実装を可能としました。
多機能なフラックスを採用
S1XBIG58-HF1100-3は、合金だけではなく、フラックスにも大きな特徴があります。
実装製品は高品質化・高性能化により、はんだ付け材料に要求される特性が多岐にわたるため、
今までにないコア技術を駆使し、様々な要求特性を満たすフラックスを採用しました。
