株式会社 弘輝 KOKI COMPANY LIMITED

  1. ホーム
  2. 製品一覧
  3. ソルダーペースト
  4. 低コスト・耐久性向上はんだ合金ソルダーペースト

低コスト・耐久性向上はんだ合金ソルダーペースト

(汎用・車載対応多機能・1.1Ag)

  • S1XBIG58-HF1100-3
低コスト・耐久性向上はんだ合金ソルダーペースト

低銀組成(1.1%Ag)でありながら、SAC305よりも優れた熱機械ストレス耐久性を実現しました。 銀の含有量を抑えることで、材料費のコスト削減にも貢献します。

特徴

  • BiとNiによる強化で経時的な組織変化を抑制
  • SAC305と同じリフロープロファイルが使用可能
  • 画期的なフラックス技術であらゆる実装課題を一挙に解決
  • ハロゲンフリー製品

製品性能表

  • 製品名

    S1XBIG58-HF1100-3

  • 合金組成

    Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi +Ni

  • 融点(℃)

    211 - 223

  • はんだ粒径(μm)

    20 - 38

  • フラックス含有量(%)

    11.7

  • 粘度(Pa.s)

    190

  • ハライド含有量(%)

    0

  • フラックスタイプ

    ROL0 (IPC J-STD-004B/004C)

優れた耐久性を実現する2つのアプローチ

【 微細析出物による強化: Ni 】
凝固時に高融点の金属間化合物を微細に析出させ、Sn結晶粒を細かくすることで粒界を超える転位を抑制します。

【 固溶強化: Bi 】
Snよりも原子半径の大きいBiをSn中に混合分散させて、Snの原子配列に歪みを発生させて転位の進行と堆積を抑止させます。

SAC305と同等以上の接合強度をキープ 

合金強化の効果により、熱ストレスによる接合組織の変化、IMCの成長を抑制します。
SAC305と比較して、 冷熱サイクル負荷による強度低下が少なく、高い接合信頼性が維持できます。

SAC305との違いは「低コスト」と「高信頼性」

BiとNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素を微量に添加することで、低コストでありながら、SAC305同等以上の強度が得られます。
SAC305からの切替においては、Ag相場の影響が少なく、価格が安定しやすいというメリットがあります。

SAC305と同じリフロープロファイルの適用が可能

低Agはんだの背反である融点上昇を抑えることで、低コストでありながら、SAC305と同条件での実装を可能としました。

多機能なフラックスを採用

S1XBIG58-HF1100-3は、合金だけではなく、フラックスにも大きな特徴があります。
実装製品は高品質化・高性能化により、はんだ付け材料に要求される特性が多岐にわたるため、
今までにないコア技術を駆使し、様々な要求特性を満たすフラックスを採用しました。

Contact Us

お見積りの依頼、資料・カタログのご要望、
新規導入のご相談など
お気軽にご連絡ください。