ソルダーペースト
低コスト・耐久性向上はんだ合金ソルダーペースト
（ピンコンタクト・洗浄対応）
- S1XBIG58-M650-7
低銀組成（1.1％Ag）でありながら、SAC305よりも優れた熱機械ストレス耐久性を実現しました。 フラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、測定不良を解消します。
特徴
- 低銀組成でありながらBiとNiによる強化で経時的な組織変化を抑制
- SAC305と同じリフロープロファイルが使用可能
- ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止
- フラックス残渣の洗浄性良好
- ハロゲンフリー製品
製品性能表
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製品名
S1XBIG58-M650-7
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合金組成
Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi +Ni
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融点（℃）
211 - 223
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はんだ粒径（μm）
20 - 38
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フラックス含有量（%）
11.2
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粘度（Pa.s）
200
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004B)
ICT試験での高い測定直行率
はんだ溶解時にフラックスの流れを良好に保ち、はんだ上にフラックス残渣を残しません。
またフラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、フラックス残渣による測定不良を解消します。
長期的に耐熱疲労特性を維持
Niを含むIMC（右図黄色箇所）が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。
そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。
環境対策のキーワード「ハロゲンフリー」
環境対応へのキーワード「ハロゲンフリー」。近年多くの企業において最終製品のハロゲンフリー化要求が増えつつある中で、
信頼性・作業性の両立を実現させました。
