ソルダーペースト
水溶性ソルダーペースト
（水洗浄対応）
- S3X58-HF950W
水洗浄に対応するため、妨げとなる金属塩の生成を抑制しました。 少量で十分な効果を発揮する新規活性成分を採用し、水洗浄性と作業性の両立を実現しました。
特徴
- 純水や水系の洗浄剤でフラックス残渣の洗浄が可能
- 連続使用時の特性変化が少なく、安定した実装品質
- ハロゲンフリー製品
製品性能表
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製品名
S3X58-HF950W
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合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
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融点（℃）
217 - 219
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はんだ粒径（μm）
20 - 38
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フラックス含有量（%）
11.4
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粘度（Pa.s）
180
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ORH0 (IPC J-STD-004C)
純水、水系洗浄剤のメリット
近年の環境規制等により洗浄液や設備の選定方法も変化してきており、非水系や準水系の洗浄剤は各国の排出規制に則った設備が必要とされてきています。
水系の洗浄剤は設備導入に際しコストがかかるものの、
・引火性が無く、安全性が高い
・危険物倉庫での保管が不要
・ランニングコストが安い
・廃液が少なく、環境にやさしい
といったメリットがあります。
保管時の懸念を解決
従来の水溶性フラックスは、水溶性の限られた成分でフラックスを構成する必要があるためフラックスの保形性が弱く、
時間が経つと成分が分離し、繰り返し印刷を行うと印刷不良が起こる懸念がありました。
S3X58-HF950Wは、ゲル化剤のネットワークを強化し成分の分離を抑止。
保管時、使用時の安定性を向上させ、ロジン系ソルダーペーストと同様の作業性を実現させました。
難溶性物質への新たなアプローチ
はんだを溶融しやすくするためソルダーペーストには多様な活性成分が含まれていますが、それらは時に洗浄の妨げとなる金属塩を形成することがあります。
S3X58-HF950Wでは、洗浄性を損なうことなくはんだを溶融させるため、少ない量で十分な効果を発揮する新規活性成分を採用し金属塩の発生を減らしました。
また発生した金属塩を水溶性成分に取り込み一緒に洗浄することで、良好な洗浄性を発揮するよう設計しました。
高い洗浄性能
新しいフラックス設計により従来の水溶性ソルダーペーストが抱える課題をクリアし、フラックス残渣を水洗浄することが可能です。
基板洗浄の適用例
S3X58-HF950Wは、ハロゲンフリー製品でありながら、洗浄性と作業性の両立を実現しました。
高い実装品質を確保するため、幅広い製品基板にご使用いただくことが可能です。
・半導体、電子部品
・車載、産業機器、
・医療、防衛関連製品
・アンダーフィル剤、コーティング剤を使用する製品
