活性剤技術

＜従来のフラックス設計＞ 予熱中に酸化還元を繰り返し、活性成分を使い切ると酸化膜が残った状態で溶融します。

＜S3X58-M500C-7のフラックス設計＞ 予熱段階で酸化膜を除去した後、はんだ粒子の表面に新たな保護膜が形成され、
残りの加熱プロセス中に再酸化を効果的に防止し、強力な還元と濡れをもたらします。

低ボイド技術

＜プリヒート時＞
溶剤揮発、酸化金属の還元反応による気泡発生

＜本加熱初期＞
・ディウェッティング箇所が無いため、フラックス・ 気泡が溜まらない
・濡れが良く、部品沈み込みにより気泡を押し出す
・はんだの流動性が良く、気泡をスムーズに排出

＜本加熱後期＞
・はんだ表面の酸化膜を継続的に除去
・気泡を排出しやすくなる

ディウェッティング試験　

いずれの酸化処理母材に対しても良好な濡れ性を有しています。

評価方法
・ メタルマスク厚 : 200μm　6.5mmφ　・劣化処理 : 150˚C-16Hr　・加熱方法 : エアーリフロー　・試験環境 : 大気