ソルダーペースト
ピンコンタクト・洗浄対応ソルダーペースト
- S3X58-M650-7
フラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、測定不良を解消します。 洗浄性にも優れ、無洗浄／洗浄での共用が可能です。
特徴
- ICT対応、チェッカーピンへのフラックス残渣付着を防止
- フラックス残渣の洗浄性良好
- ハロゲンフリー製品
製品性能表
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製品名
S3X58-M650-7
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合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
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融点（℃）
217 - 219
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はんだ粒径（μm）
20 - 38
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フラックス含有量（%）
11.5
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粘度（Pa.s）
200
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004B)
良好な検査性
はんだ溶解時にフラックスの流れを良好に保ち、はんだ上にフラックス残渣を残しません。
またフラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、フラックス残渣による測定不良を解消します。
高い溶解性でパッケージ部品でのボイド発生を抑制
小パッドに発生するボイドは、はんだ溶解後に発生するガスによって成長しますが、S3X58-M650-7は溶融後のガスの発生（添加剤の分解）を抑え、BGA等の小パッドに発生するボイドを低減させました。
環境対策のキーワード「ハロゲンフリー」
環境対応へのキーワード「ハロゲンフリー」。近年多くの企業において最終製品のハロゲンフリー化要求が増えつつある中で、
信頼性・作業性の両立を実現させました。
