あらゆる実装課題に対応

実装製品の高品質化・高性能化により、はんだ付け材料に要求される特性はより多岐にわたります。
S3X70-HF1100-3は、今までにないコア技術を駆使し、はんだ付けにおける様々な要求特性を満たす、次世代ソルダーペーストです。

2つの画期的な新技術

製品性能向上へのアプローチとして、新たに2つのフラックス技術を開発しました。
これにより、複数の特出した性能を持つ今までにないユニークな製品が誕生しました。

0402サイズ部品での良好なはんだ付け性

微細部品実装が可能で、ファインピッチパターンでの連続印刷でも初期と変わらない高い転写性をキープ、リフロー時は、はんだ粉末の未溶融もなく、良好な濡れ性を実現します。

◾️連続印刷試験結果

◾️リフロー後状態

パワフルな濡れ特性

トレードオフの関係にある「高い濡れ性」と「常温での安定性」の両立に成功。
濡れに効果的な活性剤を組み合わせることで、粘度安定性を損ねることなく、効率よく酸化膜を除去することが可能。
難母材に対しても安定した濡れ性を確保します。

◾️C7521（洋白）でのディウェッティング試験結果

ボイド発生を大幅に低減

はんだ粒子同士の凝集の他にフラックス同士も凝集するため、発生したガスをフラックスが吸収し外部へ排出、
はんだ内に取り残されるフラックスを減らすことで低ボイドを実現しました。

◾️各部品ボイド状態