作業性を向上

断続印刷性を向上し、60分停止後も安定した印刷が可能です。マシントラブルや段取り替えで作業が中断した場合でも、試し刷り無しでスムーズに再開できます。

■ 断続印刷試験結果（CSPパターン）

0402チップ実装が「大気リフロー」で可能！

微細部品実装では、はんだ粉の微細化によりはんだの表面積が大きくなるため酸化しやすく、従来はN2リフローが必要でした。
S3X70-HF1200はフラックス技術により、従来適用が困難であった大気リフローでの0402チップ実装を実現、はんだ粉末の未溶融がなく、良好な濡れ性を可能としました。

■大気 リフローテスト

2-Step Technologyで異次元の低ボイドと高濡れ性を実現！

ボイドと濡れに関して、画期的な２つの技術を開発。
それぞれ2つのステップで相乗効果を発揮し、今までにない高いレベルでの実装品質を実現しました。

大気リフローで、部品サイズ・種類によらず安定した低ボイド

フラックスガス排出作用により、下面電極のようにボイドの抜けにくい部品でも低ボイドを実現。
部品サイズ、基板表面処理が異なる場合でも同じく安定した実装品質が得られます。

■各部品ボイド状態（大気リフロー）

あらゆる実装課題に対応

実装製品の高品質化・高性能化により、はんだ付け材料に要求される特性はより多岐にわたります。
S3X70-HF1200は、今までにないコア技術を駆使し、はんだ付けにおける様々な要求特性を満たす、次世代ソルダーペーストです。

同じフラックスを使用した「HF1200シリーズ」として下記製品もラインアップしています。
・S3X58-HF1200      （合金：SAC305   はんだ粒径：Type4）
・S1XBIG58-HF1200   （合金：1.1Ag       はんだ粒径：Type4）
・S01XBIG58-HF1200  （合金：0.1Ag      はんだ粒径：Type4）