ソルダーペースト
ファインピッチディスペンス用ソルダーペースト
- S3X70-M500D
微細パターンにおける優れた塗布性能を発揮します。 粘度安定性を追求し、連続ディスペンスにおいて良好な塗布形状を維持します。
特徴
- 微小ニードル（0.3mmΦ）ディスペンス対応
- 長時間使用での安定した塗布形状
- 活性力が持続し、低ボイドを実現
- ハロゲンフリー規格製品（Br+Cl=1500ppm以下）:BS EN14582
製品性能表
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製品名
S3X70-M500D
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合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
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融点（℃）
217 - 219
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はんだ粒径（μm）
10 - 25
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フラックス含有量（%）
14.0
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粘度（Pa.s）
100
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004A)
ばらつきの少ない均質な真球はんだ粉
微粉ソルダーペーストで未溶融が発生しやすいのは、細かい粒子が数多く印刷される分、酸化膜量が多くなることが原因です。粒子が小さくなっても高い溶融性を維持するため、厳格な品質検査の元、より球体に近いはんだ粉のみを選定、酸化膜量を最小限まで抑えています。
◾️はんだ粉拡大図
長時間使用でも、安定した吐出形状
厳選されたはんだ粉と、連続使用中における粘度安定性を徹底的に追求したフラックスが、長時間の使用でも良好な塗布形状を維持します。
◾️塗布状態（300μmΦ）
部品を選ばない優れた低ボイド特性
S3X70-M500Dは、活性力が長く持続するように設計されています。リフロー中、長いスパンでボイドを排出することで、部品を選ばず低ボイドを実現します。
◾️ボイド観察用X線画像
