ソルダーペースト
超ファインピッチ印刷対応ソルダーペースト
- S3X811-M500-6
超微細部品（0201～03015チップ・0.1mmφCSP）での良好なはんだ付け性を実現します。 粘度・チクソ性の調整、新規溶剤の採用により連続／断続印刷性を良化させました。
特徴
- 超微細パターン（0201チップ・ 0.1mmφCSP）実装対応
- 予熱時のはんだ酸化を抑制、微細部の溶融性を向上
- ボイド発生率を低減
- ハロゲンフリー規格製品（Br+Cl=1500ppm以下）:BS EN 14582
製品性能表
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製品名
S3X811-M500-6
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合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
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融点（℃）
217 - 219
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はんだ粒径（μm）
5 - 20
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フラックス含有量（%）
11.4
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粘度（Pa.s）
200
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004B)
微細部品適用事例と今後の展望
現在0201、03015サイズの微細部品は、ブルートゥースやGPSモジュールといったモバイル端末用途に使用されていますが、その用途は限定的です。
今後電子機器・装置の小型化が進み、微細サイズ部品への需要は増えると予測されています。
◾️セラミックコンデンサ部品のサイズトレンド
連続・断続印刷で良好な印刷性を確保
0.1mmの開口を安定して印刷する為、Type6のはんだ粉を使用。粘度・チクソの調整により、連続印刷性を良化させました。
常温で揮発しにくい新規溶剤を採用し、断続印刷性を良化させました。
◾️連続印刷性
◾️断続印刷性
フラックス・活性剤設計で安定した溶融性を実現
◾️フラックスによるはんだ粉保護技術
