車載製品や産業機器等の温度差の激しい環境下に置かれる基板は、SAC305組成のはんだでは耐久性が不足するケースがあります。
冷熱サイクルにより部品と基板の膨張・収縮が起こるため、はんだにストレスがかかり、クラックの原因となります。
そこで、冷熱サイクル環境に耐えうる合金が求められています。

はんだ主成分のSnは、経時的に「転位」と呼ばれる原子の移動現象が起こり、これが進行すると合金の変形、クラックが発生します。
Snと原子サイズが異なるInとBiを、Sn原子と置換（固溶）させることで結晶格子内に結晶の歪みが発生します。
これが転位の抵抗となるため、合金の変形が抑制されます。
また、融点はSAC305より低いため、リフロー時の部材への熱ストレスを抑えられます。

固溶強化により、－40℃～＋150℃という過酷な状況でもはんだが破断せず、高い熱疲労特性が得られます。

人命にかかわる車載機器や、長期稼働を求められる産業機器において、製品の寿命向上に寄与します。