ソルダーペースト
高耐久はんだ合金ソルダーペースト
（In系・Auめっき対応/ディスペンス用）
- SB6NX58-HF350
固溶強化によりはんだ接合部の変態を抑制した高耐久合金です。 高い熱疲労特性で過酷な状況での使用に適しており、車載機器や産業機器における製品寿命の向上に寄与します。 また、SAC306よりも融点が低く、リフロー温度の低下にも貢献します。 ＊ENIG処理基板対応品
特徴
- 冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制
- 0603チップ・0.25mmφCSP実装対応
- ENIG処理基板に対する良好な耐久性
- ハロゲンフリー製品
製品性能表
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製品名
SB6NX58-HF350
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合金組成
Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu
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融点（℃）
202 - 204
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はんだ粒径（μm）
20 - 38
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フラックス含有量（%）
10.8 / 12.5(ディスペンス用)
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粘度（Pa.s）
200 / 120(ディスペンス用)
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004B)
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その他・特徴・用途など
ディスペンス用 : SB6NX58-HF350D
求められる耐久性
車載製品や産業機器等の温度差の激しい環境下に置かれる基板は、SAC305組成のはんだでは耐久性が不足するケースがあります。
冷熱サイクルにより部品と基板の膨張・収縮が起こるため、はんだにストレスがかかり、クラックの原因となります。
そこで、冷熱サイクル環境に耐えうる合金が求められています。
InとBiによる合金強化（固溶強化）
はんだ主成分のSnは、経時的に「転位」と呼ばれる原子の移動現象が起こり、これが進行すると合金の変形、クラックが発生します。
Snと原子サイズが異なるInとBiを、Sn原子と置換（固溶）させることで結晶格子内に結晶の歪みが発生します。
これが転位の抵抗となるため、合金の変形が抑制されます。
また、融点はSAC305より低いため、リフロー時の部材への熱ストレスを抑えられます。
冷熱サイクルでのクラックを防止
固溶強化により、－40℃～＋150℃という過酷な状況でもはんだが破断せず、高い熱疲労特性が得られます。
人命にかかわる車載機器や、長期稼働を求められる産業機器において、製品の寿命向上に寄与します。
ENIG処理基板にも対応
ENIG表層（Auめっき基板）ではSn-Ni系のIMC層が成長し、P濃化層の発生を伴って接合界面が脆化します。
SB6NX合金はNiと親和性の高いCuを添加し、Niの拡散を防止するバリア層を形成することで、OSP基板と同等の接合耐久性を獲得しました。
フラックス技術でハロゲンフリーの課題を解決
SB6NX58-HF350のフラックスは、保管中だけでなく、予熱段階でも反応を抑えるように設計しており、
はんだ溶融時に最大限の効果を発揮します。
