ソルダーペースト
低温はんだ合金ソルダーペースト
（Bi系/ディスペンス用）
- T4AB58-HF360
融点は138-140ºCと低温で、SAC305よりリフロー温度を低く設定することができます。 省エネ・CO2排出削減が可能となり、カーボンニュートラルに貢献します。 耐熱性の低い部品や基板での使用が可能です。
特徴
- 低温プロファイル化で耐熱保証温度の低い部材が使用可能
- 省エネ、CO2排出削減が可能でカーボンニュートラルに貢献
- ハロゲンフリー製品
製品性能表
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製品名
T4AB58-HF360
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合金組成
Sn 0.4Ag 57.6Bi
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融点（℃）
138 - 140
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はんだ粒径（μm）
20 - 38
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フラックス含有量（%）
10.0 / 11.8(ディスペンス用)
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粘度（Pa.s）
200 / 100(ディスペンス用)
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004B)
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その他・特徴・用途など
ディスペンス用 : T4AB58-HF360D
低融点で省電力と熱ダメージ低減を実現
T4AB58-HF360の融点は138-140ºCと低温で、SAC305に比べて温度プロファイルを低く設定できるため、
約40%程度の消費電力量削減が可能です。また、電力の削減量に応じてCO2排出量も削減、
環境対策を省エネを同時に実現します。耐熱性の低い部品や基板での使用に最適です。
乾燥を抑え、連続・断続使用時も安定した印刷性を発揮
連続・断続使用時のペーストの版上での乾燥を抑制、安定した印刷性を示します。
同時に、部品搭載時・搭載後の部品保持力が向上し、
従来の低融点ソルダーペーストの課題を解消しました。
優れた濡れ性とボイド抑制性能
T4AB58-HF360は、QFN, Pwtr, チップ部品など様々な部品でボイド発生を抑制、印刷後に長時間放置した場合も、良好なボイド特性を示します。
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