SAC305リフロープロファイル対応
高耐久低Agハロゲンフリーソルダーペースト

S1XBIG58-M500-4
Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi + Ni

SAC305を超える
接合信頼性を実現。

SAC305との違いは「低コスト」ということだけ

BiとNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素をそれぞれ微量に添加することで、低銀はんだでありながら、融点、熱衝撃耐性、結晶組織の経時変化など、あらゆる側面においてSAC305同等以上に強く、使いやすく仕上げました。改質のメカニズムはこちらを参照下さい。

■合金ポジション

長期的に耐熱疲労特性を維持

Niを含むIMC(左図黄色箇所)が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。

■はんだ接合部断面図(-30 +/- × 1500cycle 後)

SAC305と同じリフロープロファイルの適用が可能

S1XBIGの融点は211~223℃。そこに、弘輝の新開発フラックスが掛け合わさることで、SAC305と同じ温度プロファイルの適用が可能になりました。低Agでありながら、従来と変わらない作業性を併せ持つ、柔軟なソルダーペーストを開発しました。

■DSCチャート

製品性能表

製品名
S1XBIG58-M500-4
製品タイプ
ソルダーペースト
融点(℃)
211-223
粒径(μm)
20-38
粘度(Pa.s)
220
フラックス含有量(%)
11.2
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004B)

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