「ハイブリッド強化」低Ag合金
ハロゲンフリーソルダーペースト

S01XBIG58-M500-4
Sn 0.1Ag 0.7Cu 1.6Bi + Ni

SAC305を超える
接合信頼性を実現。

SAC305との違いは「低コスト」ということだけ

BiとNi、異なる効果をもたらす2つの改質元素をそれぞれ微量に添加することで、低銀はんだでありながら、融点、熱衝撃耐性、結晶組織の経時変化など、あらゆる側面においてSAC305同等以上に強く、使いやすく仕上げました。改質のメカニズムはこちらを参照下さい。

■合金ポジション

長期的に耐熱疲労特性を維持

Niを含むIMC(右図黄色箇所)が、Sn結晶間に細かく分散することで、熱衝撃によるSn結晶の肥大化を抑制します。そのため、S1XBIGは、一時の強さだけにとどまらない「長く続く強さ」を持つことでも、SAC305とは一線を画します。

■はんだ接合部断面図(-30 +/-80℃ × 1500cycle 後)

低Agとハロゲンフリーを両立

弘輝は、お客様のコストダウン要求に全力で応えるとともに、環境保全を重視する一企業として、環境を考える全てのお客様の良きパートナーとなるため、低Agラインナップ全てにハロゲンフリー製品を取り揃えています。

製品性能表

製品名
S01XBIG58-M500-4
製品タイプ
ソルダーペースト
融点(℃)
211-227
粒径(μm)
20-38
粘度(Pa.s)
220
フラックス含有量(%)
11.2
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004A)

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