JS-E-16

低コストはんだ合金フロー対応ポストフラックス

均一な霧化によりスルーホール上面まで満遍なくフラックス粒子が到達し、予熱時速やかに酸化膜を除去、表面の再酸化を防止します。
スルーホール上がりが懸念される低Agはんだでも、上面まで均一な濡れ上がりを実現しました。

■スルーホール上り性

はんだ離脱時に、固形分が溶融はんだ表面にフラックスバリア層を形成して再酸化を防止。良好なはんだ切れ性を実現することで、ブリッジ発生を抑制します。

■ブリッジ発生数

優れた塗布性で、高密度SMT部品のパターンにもムラなくフラックスが到達し、フリッジや未はんだなど、SMT部品特有の不良を抑制します。

■トランジスタ、0.65mmピッチQFP

はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝