超高密度実装対応ディスペンス用ソルダーペースト

S3X70-M500D
Sn 3.0Ag 0.5Cu

Catalog

「面」ではない、
「点」のはんだ付け

ばらつきの少ない
　　均質な真球はんだ粉

微粉ソルダーペーストで未溶融が発生しやすいのは、細かい粒子が数多く印刷される分、酸化膜量が多くなることが原因です。粒子が小さくなっても高い溶融性を維持するため、厳格な品質検査の元、より球体に近いはんだ粉のみを選定、酸化膜量を最小限まで抑えています。

■はんだ粉拡大図

長時間使用でも、安定した吐出形状

厳選されたはんだ粉と、連続使用中における粘度安定性を徹底的に追求したフラックスが、長時間の使用でも良好な塗布形状を維持します。

■塗布状態（300μmφ）

部品を選ばない優れた低ボイド特性

S3X70-M500Dは、活性力が長く持続するように設計されています。リフロー中、長いスパンでボイドを排出することで、部品を選ばず低ボイドを実現します。

■ボイド観察用X線画像

製品性能表

製品名
S3X70-M500D
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
融点(℃)
217-219
粒径（μm）
10-25
粘度（Pa.s）
100
フラックス含有量(%)
14.0
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004A)
その他・特徴・用途など
使用用途：ディスペンサー用

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