転写用ソルダーペースト（3D実装、PoP実装対応・微細粉）

NT2 series
Sn 3.0Ag 0.5Cu

Catalog

追求したのは一貫した接合品質。

連続使用でも変わらない
安定した転写量

PoP転写の大きな課題である、転写量の安定化を実現。
長時間使用しても転写高さにバラつきが少なく、安定した転写量を確保できる、確実なPoP実装を実現しました。

■バンプへの転写状態

部品の熱反りによる枕不良を防止

リフロー中、パッケージと基板の反りによりバンプとペーストが離れて表面が酸化し、接合不良の原因となっていました。
NT2シリーズはフラックスの耐熱性・活性力を改善、PoP実装に良く見られる、こうした接合不良を抑制します。

■実装後の断面状態

選べる3種類のはんだ粉サイズ

異なる3種類のはんだ微粉をラインナップしました。更なるパッケージの小型化、多様化に対応いたします。

■はんだ粉サイズ別転写状態

製品性能表

製品名
NT2 series
製品タイプ
ソルダーペースト
融点(℃)
217-219
粒径（μm）
70:10-25 / 811:5-20
粘度（Pa.s）
25
フラックス含有量(%)
70:20.2 / 811:20.0
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004A)
その他・特徴・用途など
保存ライフ：ジャー6ヶ月、シリンジ1ヶ月

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03-5244-1511(代表)

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