フラックス飛散レスソルダーペースト

S3X58-HF912
Sn 3.0Ag 0.5Cu

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フラックス飛散テスト

フラックス飛散発生メカニズム

従来のソルダペーストでは、はんだ溶融後に多くの気泡やフラックス成分が排出されますが、
排出時にはんだやフラックス表面が弾け、フラックス飛散が大量に発生します。
S3X58-HF912はリフロー中、溶融はんだ表面にフラックス残渣が残り、ボイド排出時のフラックス飛散を大幅に軽減します。

飛散試験

S3X58-HF912は、従来品では、通常のリフロープロファイルではフラックス飛散が発生しやすく、
飛散低減のため予熱温度を高く調整する必要がありますが、当製品では、比較的低温プリヒート条件-Profile A でも
飛散の発生大幅に低減いたしました。

製品性能表

製品名
S3X58-HF912
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
融点(℃)
217-219
粒径(μm)
20-38
粘度(Pa.s)
190
フラックス含有量(%)
11.5
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004A)

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