高濡れソルダーペースト

S3X58-M500C-7
Sn 3.0Ag 0.5Cu

活性剤技術

<従来のフラックス設計> 予熱中に酸化還元を繰り返し、活性成分を使い切ると酸化膜が残った状態で溶融します。

<S3X58-M500C-7のフラックス設計> 予熱段階で酸化膜を除去した後、はんだ粒子の表面に新たな保護膜が形成され、
残りの加熱プロセス中に再酸化を効果的に防止し、強力な還元と濡れをもたらします。

低ボイド技術

<プリヒート時>
溶剤揮発、酸化金属の還元反応による気泡発生

<本加熱初期>
・ディウェッティング箇所が無いため、フラックス・ 気泡が溜まらない
・濡れが良く、部品沈み込みにより気泡を押し出す
・はんだの流動性が良く、気泡をスムーズに排出

<本加熱後期>
・はんだ表面の酸化膜を継続的に除去
・気泡を排出しやすくなる

ディウェッティング試験 

いずれの酸化処理母材に対しても良好な濡れ性を有しています。

評価方法
・ メタルマスク厚 : 200μm 6.5mmφ ・劣化処理 : 150˚C-16Hr ・加熱方法 : エアーリフロー ・試験環境 : 大気

製品性能表

製品名
S3X58-M500C-7
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
融点(℃)
217-219
粒径(μm)
20-38
粘度(Pa.s)
200
フラックス含有量(%)
11.8
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004)
その他はんだ粒径(μm)
0

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