レーザーはんだ付け対応ソルダーペースト（ディスペンス用）

S3X58-M330D
Sn 3.0Ag 0.5Cu

Catalog

熱負荷からの、解放。

レーザーはんだ付け需要の増加

カメラモジュールやコネクタピン用途に、 レーザーはんだ付けの需要が増加しています。
レーザーはんだ付けは部品にレーザーが直接照射されることなくはんだ付けが行えるため、
電子部品への熱負荷を回避できるだけでなく、加熱時のはんだ温度のばらつきを抑制できます。

はんだ付け時の
フラックス飛散・はんだボールを抑制

耐熱性のあるチキソ剤を採用、レーザー加熱時の熱ダレを防いではんだボールを抑制します。
また、瞬発力の高い活性剤がパッドへのはんだの濡れを促進し、スムーズに高品質なはんだ接合が得られます。

【 フラックス飛散数グラフ・外観 】

109Ω以上の抵抗値を維持

レーザーによる数秒の瞬間加熱によるはんだ付けでは、通常フラックス残渣に溶剤が残留しやすく、絶縁抵抗の低下が懸念されます。S3X58-M330Dは電圧印加絶縁抵抗試験（85ºC, 85%RH, 1000hr, 印加電圧50V）の結果、デンドライトは見られず、マイグレーションの発生はありませんでした。

【 絶縁抵抗値変化と信頼性試験後の櫛部外観 】

製品性能表

製品名
S3X58-M330D
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
融点(℃)
217-219
粒径（μm）
20-38
粘度（Pa.s）
100 ± 20
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004B)

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