ピンコンタクト・洗浄対応ソルダーペースト

S3X58-M650-7
Sn 3.0Ag 0.5Cu

Catalog

チェッカーピンに残渣を残さない。

良好な検査性

はんだ溶解時にフラックスの流れを良好に保ち、はんだ上にフラックス残渣を残しません。
またフラックス残渣の粘着性が低く、チェッカーピンへの付着を抑制、フラックス残渣による測定不良を解消します。

■ICT試験結果

高い溶解性でパッケージ部品での
ボイド発生を抑制

小パッドに発生するボイドは、はんだ溶解後に発生するガスによって成長しますが、S3X58-M650-7は溶融後のガスの発生（添加剤の分解）を抑え、BGA等の小パッドに発生するボイドを低減させました。

■ X線画像比較

環境対策のキーワード
「ハロゲンフリー」

環境対応へのキーワード「ハロゲンフリー」。近年多くの企業において最終製品のハロゲンフリー化要求が増えつつある中で、
信頼性・作業性の両立を実現させました。

製品性能表

製品名
S3X58-M650-7
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
融点(℃)
217-219
粒径（μm）
20-38
粘度（Pa.s）
200
フラックス含有量(%)
11.5
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004B)

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03-5244-1511(代表)

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