ボイド低減・高性能ソルダーペースト

S3X58-G803
Sn 3.0Ag 0.5Cu

新開発フラックスによる
劇的なボイド低減性能

■リフロー時のボイド挙動比較(X線観察)

大幅なボイド低減を可能としたフラックス技術

ボイドに潜む課題

実装後にはんだ内部に残る「ボイド」は、接合品質に様々な影響を及ぼし、
従来よりその低減対策が求められてきました。

製品性能表

製品名
S3X58-G803
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
融点(℃)
217-219
粒径(μm)
20-38
粘度(Pa.s)
200
フラックス含有量(%)
11.8
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0(IPC J-STD-004)

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