In系・高耐久合金ソルダーペースト
SB6N58-M500SI
Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0ln
インジウム合金採用により実現した優れた耐冷熱サイクル性
求められる耐冷熱サイクル性
基板が冷熱温度差のある過酷な環境に曝されると、はんだクラックが発生、
冷熱温度サイクル環境に耐え得るはんだ合金が求められています。
インジウム添加で金属疲労を防止
接合信頼性を改善するため、インジウムを添加。
熱衝撃での変態が少なく最適量である6%インジウム合金を採用しました。
高い接合信頼性
製品性能表
- 製品名
- SB6N58-M500SI
- 製品タイプ
- ソルダーペースト
- 合金組成
- Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0ln
- 融点(℃)
- 202-210
- 粒径(μm)
- 20-38
- 粘度(Pa.s)
- 200 / 120
- フラックス含有量(%)
- 11.1 / 13.0
- ハライド含有量(%)
- 0
- フラックスタイプ
- ROL0
- その他・特徴・用途など
- ディスペンス用 : SB6N58-M500SID
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