In系・高耐久合金ソルダーペースト

SB6N58-M500SI
Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0ln

インジウム合金採用により実現した優れた耐冷熱サイクル性

求められる耐冷熱サイクル性

基板が冷熱温度差のある過酷な環境に曝されると、はんだクラックが発生、
冷熱温度サイクル環境に耐え得るはんだ合金が求められています。

■ 冷熱サイクルによるクラック発生メカニズム

インジウム添加で金属疲労を防止

接合信頼性を改善するため、インジウムを添加。
熱衝撃での変態が少なく最適量である6%インジウム合金を採用しました。

■ In含有量の違いによる変形開始温度と冷熱サイクル後のはんだ表面状態

高い接合信頼性

冷熱サイクル時の部品接合強度(条件40℃⇔150℃各30分)と断面状態比較(1500サイクル後)

製品性能表

製品名
SB6N58-M500SI
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0ln
融点(℃)
202-210
粒径(μm)
20-38
粘度(Pa.s)
200
フラックス含有量(%)
11.1
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0
その他・特徴・用途など
ディスペンス用 : SB6N58-M500SID

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03-5244-1511(代表)

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