還元真空リフロープロセス用鉛フリーソルダーペースト

E12 series

IGBTやパワーMOSFET等の
パワーデバイス接合用
ソルダーペースト

ボイド特性

E12 シリーズは、様々なはんだ合金において超低ボイドを実現します。
また、600μmと厚いメタルマスクの場合であっても同様です。

真空リフローにおけるはんだボール発生を抑制

E12シリーズのフラックスはパワーデバイス用途として想定される500μm超となる厚いメタルマスクを使用して印刷、
リフローを行った場合においてもはんだボールの発生がありません。

工程削減による生産性の向上

E12シリーズは、はんだ箔(プリフォーム)や従来のソルダーペーストと比べて、治具の脱着などの工程削減が可能です。

材料コストの比較

E12シリーズは、はんだ箔と比べて、材料コストを約50%削減することができます。
また、E12には金型は必要ありませんので、製品の設計変更に際しても、新しい金型などの高いイニシャルコストも不要です。

製品性能表

製品名
E12 series
製品タイプ
パワーデバイス向け
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu / Sn 3.5Ag / Sn 5Sb
融点(℃)
217 - 219 / 221 / 238-241
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ORL0

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