多機能ハロゲンフリーソルダーペースト

S3X58-HF1100
Sn 3.0Ag 0.5Cu

ソルダーペーストの決定版!

あらゆる実装課題を一挙に改善

これまでのソルダーペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、
求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。
S3X58-HF1100はこれまでに培った知見を集約した技術を駆使し、はんだ付けにおける濡れ広がり、
ICT特性、フラックス飛散、低ボイド、印刷性、タック時間、電気的信頼性、ハロゲンフリーといった様々な課題を、一挙に解決します。

『高濡れ技術』で接合信頼性アップ

S3X58-HF1100には、新たな『高濡れ技術』を採用しています。
この技術では、フラックスがはんだ粉粒子周りに除去しやすい皮膜を形成するのに加え、
継続して酸化の元となる酸素をトラップする二次酸化防止剤の働きによりはんだ粉粒子の酸化を抑制し、
効率よくはんだの溶融性を改善、高い濡れ性を確保します。

【 熱処理(150℃ 16h)した洋白(C7521)への濡れ広がり比較 】

『フラックス流動性技術』で不良率を低減

S3X58-HF1100は、はんだ溶融開始時にフラックス残渣が凝集する『フラックス流動性技術』を採用しています。
この技術により、はんだ溶融時に液状化したフラックスを瞬時に集めて排出することが可能になり、
はんだ付けの様々な性能(はんだ濡れ広がり、ICT特性、フラックス飛散、低ボイド) 向上を実現しています。

【 フラックス 飛散試験 】

<S3X58-HF1100>特集ページ

下記リンク先には、より詳細に<S3X58-HF1100>についてご紹介しております。

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製品性能表

製品名
S3X58-HF1100
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
融点(℃)
217 - 219
粒径(μm)
20 - 38
粘度(Pa.s)
190
フラックス含有量(%)
11.7
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004B)

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03-5244-1511(代表)

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