残渣割れ防止ソルダーペースト（低ボイド）

S3X58-N210
Sn 3.0Ag 0.5Cu

残渣割れ対策とボイド低減で
高信頼性を確保

多様化する部品でのボイド対応

自動車機器、電源基板を始め、製品の高機能化（信頼性・放熱性確保）に伴い、ボイドに対する要求が高まっています。

S3X58-N210は、リフロー温度域において反応性が高くなる活性剤を採用し、発生ガスをすばやく排出することで、
低ボイドを実現しています。

低ボイド化による放熱対策

パワー系部品は、素子発熱温度の高さから放熱対策が求められます。
はんだ内のボイドは放熱性に影響するため、低ボイド化を図ることでパワートランジスタ部品やヒートシンクが搭載される基板において製品寿命の向上に貢献します。

ロジンと耐クラック樹脂とのハイブリッド処方

S3X58-N210は、耐クラック性能を持つ成分を添加しフラックス残渣の割れを防いでいます。
また、フラックス残渣自体にも防湿効果があるため、防湿コーティングの削減検討も可能です。

高い電気的信頼性

クラックから進入する水分を防ぎ、マイグレーションの抑制、高い電気信頼性を確保します。
低温から常温に急回復させた結露試験においても、絶縁抵抗の劣化はありません。
車載実装に代表される過酷な環境下での信頼性確保に好適です。

【結露試験（－20℃から25℃へ急回復時の絶縁抵抗）】

高い濡れ上がり性能

S3X58-N210は、N2リフロー専用ソルダーペーストですが、O2濃度の対応範囲を広げています。
O2濃度3000ppm程度でも優れたはんだ濡れ性が得られ、リフロー時のN2消費量の低減が可能です。
リード先端への高い濡れ上がり性能により、検査直行率が向上します。

製品性能表

製品名
S3X58-N210
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
融点(℃)
217-219℃
粒径（μm）
20-38
粘度（Pa.s）
190
フラックス含有量(%)
10.8
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROM1（IPC J-STD-004B）

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