工法 | 株式会社弘輝

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PIP工法とは PIP (ピン・イン・ペースト）工法とは、ソルダーペーストを使用し、挿入部品をリフロー工程にてはんだ付けする工法で、スルーホールリフローとも呼ばれます。両面基板では、リード部品も搭載さ […]

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パワーデバイスの重要性地球環境保護のために、大きな課題である温室効果ガスの排出削減が求められています。その中で、脱炭素社会を実現するために、再生可能エネルギーや電気自動車（EV）の活用が進められて […]

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真空リフローとは・・・従来のリフロー環境は大気雰囲気、窒素雰囲気が主流となっていましたが、低ボイドへの要求が高まる中でリフロー環境を真空雰囲気にするケースが増えてきています。真空リフローの導入はパワ […]

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ディスペンスとは・・・ソルダーペースト、熱硬化型接着剤をシリンジに充填し、ディスペンサーを用いて供給する工法です。従来印刷工法での供給が主流でしたが、工法や製品構造の変化から印刷工法では対応出来ない […]

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ジェットディスペンスとは・・・非接触にて塗布する工法です。メタルマスクレスでも塗布形状が安定し、複雑な基板に対してはんだの供給が可能です。特定箇所の重ね打ちも可能で、塗布時の接触による不良誘発の懸念 […]

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レーザーはんだ付けとは・・・レーザー工法では、はんだ付け箇所に一定の熱量を供給することで、はんだ接合部を形成します。従来のはんだこてを使用した手付けやロボットはんだ付け工法は、こて先くわれによる実 […]

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PoP・3D-MID実装とは… PoP (Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていたICパッケージを、積層することによって集積度を上げる技術です。またパッケー […]

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