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「高耐久」 はんだとは… 代表的な鉛フリーはんだの組成であるSAC305(Sn/3.0Ag/0.5Cu)と比べ、高い接合強度をもつはんだです。 耐久性を向上させるために強化元素の添加等を行い、その合金 […]
ICTとは・・・ ICT（インサーキットテスト）は、実装済み基板に対し、電気プローブにて電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数、ダイオード特性などを測定する検査方法です。基板を破壊することなく、電子部 […]
ハロゲンとは・・・ 周期表の第17族の元素で、フッ素（F）、塩素（Cl）、臭素（Br）、ヨウ素（I）、アスタチン (At) の5元素のことを指します。一般的に使用され、測定対象となるハロゲンは F、C […]
微細実装とは・・・ 従来の一般的な基板の実装部品サイズは、チップ部品では0603が主流でした。 モバイル機器等の高機能化・小型化が進む中で、基板実装は高密度化・微細化し、その部品サイズは0402サイズ […]
低温はんだとは… 一般的に多く使用されている鉛フリーはんだの組成はSAC305（Sn/3Ag/0.5Cu）が主流となっており、融点は217～219℃です。現在市場で求められている低温はんだはSAC30 […]
低コスト化について 実装工程において「低コスト」化する方法は様々あります。材料・部材のコストダウン、実装工数の削減、開発費の抑制、不良率低減、人員削減、部材廃棄量の削減、省エネ化、etc…グローバル化 […]
高温はんだとは・・・ 一般的に多く使用されている鉛フリーはんだの組成はSAC305（Sn/3Ag/0.5Cu）が主流で、融点は217～219℃です。現在は製品要求仕様の多様化により、高温はんだの需要も […]
残渣割れとは・・・ 市場で使用される基板製品の中には、温・湿度差が激しい環境下におかれる場合もあり、その際基板表面に結露が生じる可能性があります。 その結露はフラックス残渣上にも生じますが、衝撃や振動 […]
残渣洗浄性の必要性 実装後のはんだ材料のフラックス残渣洗浄が必要な背景としては、主に以下が挙げられます。 絶縁信頼性の確保、腐食防止など、実装後のフラックス残渣の信頼性については無洗浄タイプの製品設計 […]
こて先くわれとは・・・ こて先くわれは、はんだこてでやに入りはんだをはんだ付けする際、溶けたはんだにこて先のFe(鉄)めっき層からFeが溶解し、こて先が損耗する現象です。 くわれの […]
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