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洗浄
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残渣洗浄性の必要性
実装後のはんだ材料のフラックス残渣洗浄が必要な背景としては、主に以下が挙げられます。
- 絶縁信頼性の確保 (イオン性物質が残存することによる)
- 腐食防止 (高温・高湿・印加状態による化学反応)
- 接続不良防止 (絶縁体がコネクタ接点部に残る)
- ピンコンタクト性 (ファンクションテストによる検査性。信頼性阻害)
- ソルダーボール
- 外観検査 (AOI) 対策
- コーティング剤使用
絶縁信頼性の確保、腐食防止など、実装後のフラックス残渣の信頼性については無洗浄タイプの製品設計でも基本的に確保されています。
ピンコンタクト性やAOIのように、お客様の使用条件によっては製品のカスタマイズが必要な場合もあります。
残渣洗浄の課題
酸化金属に対する溶融性を確保する為に強い活性成分をソルダーペーストへ添加すると、フラックス残渣中に多くの金属塩を取り込む形となってしまいます。
金属塩は、フラックス残渣の洗浄剤に溶けにくい性質を持ち、フラックス残渣の洗浄性を落としてしまいます。
フラックス残渣を洗浄液で膨潤しやすいように設計を変更し、金属塩が含まれた状態のフラックス残渣でも良好な洗浄性を確保する必要があります。
