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高信頼性ソルダーペーストとは・・・
狭ギャップパターン実装においても、絶縁抵抗値が低下せず、高い電気的信頼性を確保するソルダーペーストを指します。
狭ギャップパターン信頼性試験での課題
フラックス残渣の絶縁信頼性の確認では、くし型基板を使用しており、JIS、IPCでは、0.318mm間隔のくし型基板にて評価を行っています。
しかし近年、より厳しいフラックス残渣信頼性を求めるお客様が増えており、
更に狭ギャップのくし型基板にて評価する機会が増加してきました。
課題
- イオン化した金属が移動しやすくなるため、マイグレーションの発生確率が格段に高くなる。
- 狭ギャップパターンでは、残渣が電極間に溜まりやすい。
解決策
「高湿度下でも吸湿しにくい樹脂の使用」と「金属イオンの生成を抑えた設計」を行うことで、狭ピッチ電極での高い絶縁信頼性を確保します。
新技術で狭ギャップでの高い信頼性
活性剤量を抑えることで金属イオンの生成を少なくし、マイグレーション発生を防止。
フラックス残渣の金属塩を低減
フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への影響を抑えます。
残渣信頼性（狭ギャップ信頼性基板0.125mm）
抵抗値の高い状態を維持しており、1000時間印加後もマイグレーションの発生が無いことを確認しました。
安定した印刷性が得られるのは、Type4では0603チップ、Type5では0402チップ、Type6では03015、0201チップ開口サイズ、と言われています。
