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微細実装
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微細実装とは・・・
従来の一般的な基板の実装部品サイズは、チップ部品では0603が主流でした。
モバイル機器等の高機能化・小型化が進む中で、基板実装は高密度化・微細化し、その部品サイズは0402サイズへと変化しています。
さらに、電子モジュールに対しては、03015、0201といった超小型部品も開発されました。
このような超小型部品は、BluetoothやGPSモジュールといったモバイル端末用途で限定的に使用されていますが、今後は電子モジュールの更なる小型化で、需要が拡大していくと予想されます。
使用材料要求
微細実装を行う場合、チップサイズ、印刷開口径に合わせ、使用するソルダーペーストのはんだ粒径を小さくする必要があります。
一般的には、はんだ粉末粒径は開口直径の1/8～1/10以下が適正と言われています。
微細実装の課題
印刷時
はんだ粉の微細化ではんだ表面積が増加するため、メタルマスク開口部の内壁のズリ抵抗が大きくなり版抜け時にメタルマスクにはんだが持っていかれ印刷不良の懸念があります。
リフロー時
はんだ表面積の増加により、はんだ表面の金属酸化膜の量も増えるため、溶融性が悪くなり、リフロー後にはんだ粒が未溶融のまま残る懸念があります。
