実装品質
低飛散
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飛散とは・・・
リフロー時にはんだから発生する飛散物で、はんだ溶融時にフラックスやはんだが飛散し周辺の部品に付着します。
コネクタのような部品は接点に付着すると接点不良、LEDやレンズ部品・センサー部品に付着すると照度不良や認識エラー、等を引き起こす要因となります。
車載用モジュール（カメラ・センサー）は、近年の安全機能の進化により、その搭載数はますます増加、多機能化しています。結果実装密度は高くなり、フラックス飛散が機能障害に大きく影響するなど、その課題がクローズアップされています。
フラックス飛散発生メカニズム
フラックス飛散が発生する主な原因は、下記が挙げられます。
- 飛散予熱時に残留した溶剤の揮発
- はんだ溶融時のフラックスの酸化、還元ガスの発生
フラックス飛散防止対策
- 部品・基板・メタルマスクでの対応
→はんだ量を少なくし、飛散物の量を減らす。
- リフロープロファイルでの対応
→予熱温度を高くし、はんだ溶融時の揮発物を減らす。ただし、酸化の影響で濡れ性が低下する可能性がある。
- ソルダーペーストでの対応
→低温揮発成分の量を減らす。
→フラックスの流動性を向上させる。
→溶融はんだから素早くフラックスの気泡を排出させる。
→比較的低い温度で蒸発する溶剤を適用する。
→フラックス飛散対応製品の検討
