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微細実装

微細実装とは・・・従来の一般的な基板の実装部品サイズは、チップ部品では0603が主流でした。モバイル機器等の高機能化・小型化が進む中で、基板実装は高密度化・微細化し、その部品サイズは0402サイズ […]

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低温

低温はんだとは… 一般的に多く使用されている鉛フリーはんだの組成はSAC305（Sn/3Ag/0.5Cu）が主流となっており、融点は217～219℃です。現在市場で求められている低温はんだはSAC3 […]

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低コスト

低コスト化について実装工程において「低コスト」化する方法は様々あります。材料・部材のコストダウン、実装工数の削減、開発費の抑制、不良率低減、人員削減、部材廃棄量の削減、省エネ化、etc…グローバル化 […]

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高温

高温はんだとは・・・一般的に多く使用されている鉛フリーはんだの組成はSAC305（Sn/3Ag/0.5Cu）が主流で、融点は217～219℃です。現在は製品要求仕様の多様化により、高温はんだの需要 […]

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残渣割れ防止

残渣割れとは・・・市場で使用される基板製品の中には、温・湿度差が激しい環境下におかれる場合もあり、その際基板表面に結露が生じる可能性があります。その結露はフラックス残渣上にも生じますが、衝撃や振動 […]

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洗浄

残渣洗浄性の必要性実装後のはんだ材料のフラックス残渣洗浄が必要な背景としては、主に以下が挙げられます。絶縁信頼性の確保、腐食防止など、実装後のフラックス残渣の信頼性については無洗浄タイプの製品設計 […]

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こて先くわれ抑制

こて先くわれとは・・・こて先くわれは、はんだこてでやに入りはんだをはんだ付けする際、溶けたはんだにこて先のFe(鉄)めっき層からFeが溶解し、こて先が損耗する現象です。くわれの […]

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VOCsフリー

VOCsとは・・・ VOCsは揮発性有機化合物（Volatile Organic Compounds）の略称で、揮発する有機化学物質のことを指します。このVOCsは、はんだ付け材料に限 […]

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有鉛

有鉛はんだとは・・・有鉛はんだとは、合金組成に鉛が含まれているはんだのことです。一般的には錫(Sn)63%鉛Pb(鉛)37%の共晶(液相線と固相線が同じ)はんだを指し、その融点は183℃と標準的なP […]

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リフロー用接着剤

セルフアライメントとは… 基板実装において、部品搭載の位置ずれが発生しても、リフローでのはんだ溶融時に、はんだの表面張力によって自動で部品が正規の位置に戻る現象です。リフロー時のセルフアライメント効 […]

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