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低温硬化とは… 一般的に使用されている多くの熱硬化型の接着剤は、中温度帯の130℃～150℃程度で硬化します。一方で、部品の耐熱性などを考慮して100℃以下で硬化する接着剤があり、その硬化温度から低温 […]
実装品質
はんだの濡れ性と「高濡れ」について 溶融した液体のはんだが、基板上のパターンや部品の端子表面に広がる現象を「濡れ」といいます。液体を固体の表面に乗せると、液体と固体それぞれの特性に応じて、液体が一定の […]
ボイドとは・・・ ボイドとは、はんだ接合部内の空隙で、発生要因として「気泡」、「はんだ不濡れ」、「気泡排出不良」があります。 ボイドには下記の種類があります。 低ボイド化の要望 ボイドは、はんだ接合部 […]
枕不良とは・・・ ソルダーペーストとBGAはんだボールが接合しないはんだ付け不良です。電子機器のコンパクト化・基板の縮小に伴い、省スペース且つ高性能が求められるためBGAやCSPといった省スペース部品 […]
飛散とは・・・ リフロー時にはんだから発生する飛散物で、はんだ溶融時にフラックスやはんだが飛散し周辺の部品に付着します。コネクタのような部品は接点に付着すると接点不良、LEDやレンズ部品・センサー部品 […]
サイドボールとは・・・ ボイドとはサイドボール」とは、チップ脇に発生したはんだボールです。発生した「サイドボール」や「はぐれボール」のサイズが大きい場合、振動等によりボールが動き、部品電極間に入り込む […]
印刷性とは・・・ 近年スマートフォン等の小さくて軽いポータブルデバイスへの需要が高まり、電子機器は小型化、軽量化と高機能化の両面を求められるようになりました。これを実現させるためには小さな面積に多数の […]
高信頼性ソルダーペーストとは・・・ 狭ギャップパターン実装においても、絶縁抵抗値が低下せず、高い電気的信頼性を確保するソルダーペーストを指します。 狭ギャップパターン信頼性試験での課題 フラックス残渣 […]
リフトオフとは・・・ 主にスルーホール実装で、はんだの凝固収縮によって発生する接合部の剥離現象です。フィレットリフティングとも呼ばれます。リフトオフには下記に示す3種類があり、殆どはフィレットのリフト […]
ツームストーンとは・・・ ツームストーンとは、チップ部品の両端電極のはんだの濡れ、溶融が同時に起こらず、片側の電極に先に濡れたはんだの表面張力によって、部品が立ち上がってしまう現象です。以下のように、 […]
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