実装品質
枕不良
目次
枕不良とは・・・
ソルダーペーストとBGAはんだボールが接合しないはんだ付け不良です。
電子機器のコンパクト化・基板の縮小に伴い、省スペース且つ高性能が求められるためBGAやCSPといった省スペース部品の使用が増えてきており、枕不良対応がクローズアップされています。
枕不良に関する課題と発生メカニズム
パッケージの反りやはんだ印刷量不足、リフロー時の部品のゆがみなど様々な原因により、はんだボールが基板に印刷しているソルダーペーストから分離した状態で加熱される事で、はんだボールやソルダーペーストに影響します。
主な影響
- はんだボール表面の酸化が進行する
- ソルダーペーストのフラックスの耐熱性が低いと活性力が失われる
枕不良防止対策
- フラックス耐熱性の高いソルダーペーストを選定
- 部品反りやゆがみを軽減した部材を選定
- プロファイルで熱反りや酸化を抑制
- ソルダーペーストの印刷バラツキを抑制
