高润湿性锡膏
S3X58-M500C-7
Sn 3.0Ag 0.5Cu
活性剂技术
在预热中反复氧化还原,活性成分使用完后会成为氧化膜的状态熔融
<S3X58-M500C-7助焊剂设计>
在预热阶段氧化膜去除后,在锡粉的表面形成新的保护膜,剩余加热过程中有效的防止再氧化,带来强力的还原和润湿
低气泡技术
对任何氧化处理的板材都具有良好的润湿性。
评估方法:
·钢网厚度:200μm 6.5mmφ
·老化处理:150℃ 16Hr
·加热方法:空气回流焊
·测试环境:大气
Product Performance Table
- Product Name
- S3X58-M500C-7
- Product Category
- 锡膏
- 合金成分
- Sn 3.0Ag 0.5Cu
- 熔点(℃)
- 217-219
- 粒径(μm)
- 20-38
- 粘度(Pa.s)
- 20-38
- 助焊剂含有量(%)
- 11.8
- 卤素含有量(%)
- 0
- 助焊剂类型
- ROL0 (IPC J-STD-004)
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