无卤素锡膏
S3X58-M650-7
Sn 3.0Ag 0.5Cu
在探针上不留下残渣。
良好的检查性
焊锡熔融时保持了良好的助焊剂流动,锡膏上无助焊剂残渣残留。
另外,助焊剂残渣的粘度性较低,抑制对探针的附着,消除了助焊剂残留引起的检测不良。
抑制高溶解性的包裹零件气泡的产生。
小焊盘中产生的气泡由于熔化焊料后产生的气体而增大,但S3X58-M650-7抑制了熔化(添加剂分解)后产生的气体和小焊盘中产生的气泡,如BGA在降低。
环境对策的关键词 「无卤」
应对环境问题的关键词「无卤」。近些年许多企业要求最终产品无卤化逐渐增多。要同时实现可靠性与作业性。
Product Performance Table
- Product Name
- S3X58-M650-7
- Product Category
- 锡膏
- 合金成分
- Sn 3.0Ag 0.5Cu
- 熔点(℃)
- 217-219
- 粒径(μm)
- 20-38
- 粘度(Pa.s)
- 200
- 助焊剂含有量(%)
- 11.5
- 卤素含有量(%)
- 0
- 助焊剂类型
- ROL0 (IPC J-STD-004B)
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