多功能无卤无铅锡膏

S3X58-HF1100
Sn 3.0Ag 0.5Cu

锡膏的终极版本!

一举改善所有的贴装课题

以往的锡膏研发,追求特定的性能就会降低与其相反关系的性能,因此很难在高水平上满足所有产品的要求。
S3X58-HF1100 充分利用整合了迄今为止所积累经验和技术, 可以有效一举解决焊锡中润湿扩散,
ICT特性, 助焊剂飞溅, 低气泡, 印刷性, 粘性时间, 电气可靠性, 无卤素等各种各样的问题。

“高润湿技术”提升焊接可靠性

S3X58-HF1100采用了新型的“高润湿技术”。此项技术中, 助焊剂在锡粉颗粒周围形成一层易于去除的薄膜,
加上二次抗氧化剂持续捕获作为氧化源的氧气, 通过二次抗氧化剂的作用, 抑制锡粉颗粒的氧化, 有效提高焊锡的可熔性, 确保高润湿性。

经过热处理(150℃ 16h)的NiAg(C7521)的润湿扩散比较

“助焊剂流动性技术”降低不良率

S3X58-HF1100采纳了在熔融开始时助焊剂残渣会凝集在一起的“助焊剂流动性技术”。
通过此技术焊锡在熔融时液化下的助焊剂会瞬间集结后排出,
可以实现并提高对锡膏要求的各种性能(焊锡润湿扩散, ICT特性, 助焊剂飞溅, 低气泡等)。

助焊剂飞溅试验

Product Performance Table

Product Name
S3X58-HF1100
Product Category
锡膏
合金成分
Sn 3.0Ag 0.5Cu
熔点(℃)
217 - 219
粒径(μm)
20 - 38
粘度(Pa.s)
190
助焊剂含有量(%)
11.7
卤素含有量(%)
0
助焊剂类型
ROL0 (IPC J-STD-004B)

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