はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

■飛散とは・・・ リフロー時にはんだから発生する飛散物で、はんだ溶融時にフラックスやはんだが飛散し周辺の部品に付着します。コネクタのような部品は接点に付着すると接点不

■ICTとは・・・ ICT（インサーキットテスト）は、実装済み基板に対し、電気プローブにて電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数、ダイオード特性などを測定する