はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

■ボイドとは・・・

ボイドとは、はんだ接合部内の空隙で、発生要因として 「気泡」、「はんだ不濡れ」、「気泡排出不良」があります。

ボイドには下記の種類があります。

• はんだ組織中のボイド
• はんだ不濡れによるボイド
• はんだ接合界面近傍のボイド
• マイクロビア部のボイド
• ピンホール(ブローホール)
• カーケンダルボイド
  

■低ボイド化の要望

ボイドは、はんだ接合部の断面積を減少させるため、熱伝導性能及び電気伝導性能の低位化を引き起こします。

また、はんだ接合強度と機能を低下させ、はんだ接合信頼性に影響を与える懸念もあることから、

可能な限りボイド発生を抑える、低ボイド実装でのモノ作りが望ましいとされています。

■ボイド発生メカニズム

ソルダーペースト中のフラックスに含まれるロジン成分や活性剤が、はんだの濡れ性に大きな影響を与えます。
濡れ性の効率は、フラックスの酸化膜を除去する速度、力、持続性といった性能に起因します。

部品や基板パターンの過度な酸化や難母材の使用は、濡れ性を低下させる原因になります。
しかし昨今では、こういった難母材にも強力な酸化膜除去力を発揮する、高い濡れ性を有するフラックスが開発されています。

このようなフラックスを用いることで、難母材への良好な濡れ性を得ることができます。

■低ボイド適用製品

• 多機能ソルダーペースト（高濡れ・低ボイド・低飛散）
   S3X58-HF1100-3