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ネプコンジャパン/半導体パッケージ技術展 2017 ご来場頂き誠にありがとうございました

2017年1月18〜20日に東京ビッグサイトで行われたインターネプコンジャパン / 半導体パッケージ技術展 2017におきましては、大勢のお客様に弘輝ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。

ソルダペースト、各種低Ag合金製品、残渣クラックレスソルダペースト、高耐久合金製品といったベーシックラインナップへは元より、開発中の新技術・製品についても高い関心とご要望をお寄せいただきました。

展示会で頂いたご要望へは、鋭意対応してまいります。
出展製品について新たなご質問やご要望がございましたら、お問い合わせください。

また、ご来場頂けなかった方にも、お問い合わせ頂ければ製品カタログを送らせて頂きます。
お気軽にお問い合わせください。


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